پردازنده اینتل,Core i9-7980XE- LGA 2066

پردازنده اینتل,Core i9-7980XE- LGA 2066

125,000,000ریال

توجه:بعلت تغییر قیمت ها قبل از خرید از موجودی و قیمت با فروشنده تماس گرفته و از موجودی و قیمت خرید اطمینان حاصل فرمائید با تشکر و سپاس از شما کاربر محترم . «بابا کامپیوتر»

ویژگی‌های پردازنده و تراشه اینتل

Intel chipset X299

تراشه Intel X299

تراشه اینتل X299 از پردازنده‌های اینتل سری Core i7 X با سوکت LGA2066 پشتیبانی می‌کند. این تراشه عملکردی بهبود یافته از طریق بکارگیری لینک‌های serial point-to-point ارائه می‌کند و اجازه افزایش پهنای باند و ثبات را می‌دهد. علاوه بر این در تراشه X299 از حداکثر ۱۰ درگاه USB 3.1 Gen 1، ۸ درگاه ساتا ۶Gbps و درگاه‌های متعدد M.2 برای ارسال و دریافت سریعتر داده‌ها پشتیبانی می‌شود.

Intel CORE X-series

پردازنده‌های اینتل سری Core X برای سوکت LGA2066

پردازنده‌های اینتل سری Core X (‏ ۶ هسته‌ای و بیشتر )‏ : مموری کنترلر ۴ کاناله (۸ اسلات DIMM)‏، ۴۴/۲۸ خط ارتباطی PCI Express 3.0/2.0. پردازنده‌های اینتل سری Core X (‏ ۴ هسته‌ای )‏ : مموری کنترلر ۲ کاناله (۴ اسلات DIMM)‏، ۱۶ خط ارتباطی.

 

سنجش

توضیحات

پردازنده اینتل,Core i9-7980XE- LGA 2066

Core™ i9-7980XE Eighteen-Core 2.6 – 4.2GHz Turbo, LGA 2066, 165W TDP, OEM Processor

پردازنده های جدید اینتل مبتنی بر چیپ ست X299 و سوکت جدید LGA 2066 هست که با نام R4 نیز شناخته می شود. مدل های چهار هسته ای این سری مبتنی بر ریزمعماری Kaby Lake-X اما مدل های ۸ هسته ای و بالاتر مبتنی بر ریزمعماری Skylake-X هستند. پردازنده های چهار هسته ای با بکارگیری فناوری ساخت ۱۴ نانومتری بهبود یافته (موسوم به +۱۴) اما دیگر مدل ها با فناوری ساخت ۱۴ نانومتری معمولی تولید می شوند. در نسل های پیشین پردازنده های HEDT اینتل فاقد مدل های رده معمولی بودند اما حالا شاهد اضافه شدن مدل های ۴ هسته ای Kaby Lake-X هستیم که قیمت آنها نزدیک به پردازنده های رده مصرف کننده این کمپانی هستند.

مدل ۱۰ هسته ای i9-7900X با Threadا۲۰ دارای فرکانس پایه هسته ۳٫۳ گیگاهرتز اما فرکانس بوست ۴٫۳ گیگاهرتز با TurboBoost 2.0 و فرکانس بوست خارق العاده ۴٫۵ گیگاهرتز با TurboBoost 3.0 است که حاکی از پتانسیل اورکلاکینگ نسبتاً بالای آنها است.

این چیپ هم همانند دیگر محصولات بزرگ اینتل، به همراه مجموعه چیپست مرتبط با آن یعنی چیپست X299 و سوکت مدل LGA2066 معرفی شده است. چیپست X299 و LGA2066 قادر است از تمامی پردازشگرها از KabyLAke i5 گرفته تا پردازشگرهای ۱۸ هسته‌ای i9 جدید را پشتیبانی کند. ضمنا این سری چیپست جدید قادر است از هردو پردازنده Kaby Lake و Skylake پشتیبانی کند.

پردازنده های سری i9 در پردازش تک هسته ای ۱۵ درصد و در پردازش های چند هسته ای ۱۰ درصد کارایی بهتری در مقایسه با نسل قبل ارائه می کنند.

استفاده از چیپ‌ها Kaby Lake-X و Sky lake-X بر روی یک سوکت منجر به ایجاد سردرگمی می‌شود. مثلا اگر از پردازشگر Core i9-7900X بر روی این سوکj استفاده کنید، به‌طور مستقیم پشتیبانی مموری ۴ کاناله و ۴۴ خط PCIe نسل ۳ را دریافت می‌کنید. حال اگر از Core i7-7740K استفاده کنید، پشتیبانی مموری به ۲ کانال و خط‌وط PCIe به ۱۶ کاهش پیدا می‌کنند چراکه هسته Kaby Lake بیشتر از این مقدار را پشتیبانی نمی‌کند.

از طرف دیگر با اینکه مدل پردازشگر ۱۰ هسته‌ای SkyLake-X قادر است ۴۴ خط دریافت کند، اما مدل‌های ۶ و ۸ هسته‌ای آن تنها ۲۸ خط دریافت می‌کنند. این محدودیت دلیل فنی خاصی ندارد.

در این چیپ افزایش حافظه کش متوسط (MLC) یا همان کش L2 است. البته حافظه کش L3 کمی کاهش پیدا کرده که اینتل این ضعف را با طراحی انحصاری حافظه کش و افزایش MLC کاملا جبران کرده است.

ویژگی بعدی که باعث افزایش قدرت پردازشگرهای جدید اینتل شده، Turbo Boost Max 3.0 است که قادر است همزمان دو هسته از پردازشگرهای Sky lake-X را شناسایی کرده و باعث افزایش قدرت پردازنده تا چند صد مگاهرتز شود.

پردازنده ۱۰ هسته‌ای Core i9 شرکت اینتل فعلا قدرتمندترین پردازنده موجود در دنیا محسوب می‌شود.

مهم‌ترین تغییرات
پردازنده‌های جدید اینتل مبتنی بر چیپست X299 و سوکت جدید LGA 2066 هست که با نام R4 نیز شناخته می‌شود. مدل‌های چهار هسته‌ای این سری مبتنی بر ریزمعماری Kaby Lake-X اما مدل‌های ۸ هسته‌ای و بالاتر مبتنی بر ریزمعماری Skylake-X هستند. پردازنده‌های چهار هسته‌ای با به‌کارگیری فناوری ساخت ۱۴ نانومتری بهبود یافته (موسوم به +۱۴) اما دیگر مدل‌ها با فناوری ساخت ۱۴ نانومتری معمولی تولید می‌شوند. در نسل‌های پیشین پردازنده‌های HEDT اینتل فاقد مدل‌های رده معمولی بودند اما حالا شاهد اضافه شدن مدل‌های ۴ هسته‌ای Kaby Lake-X هستیم که قیمت آن‌ها نزدیک به پردازنده‌های رده مصرف کننده این کمپانی هستند.

یکی دیگر از تغییرات قابل توجه، افزایش فرکانس هسته است. مدل ۱۰ هسته‌ای i9-7900X با Threadا۲۰ دارای فرکانس پایه هسته ۳٫۳ گیگاهرتز اما فرکانس بوست ۴٫۳ گیگاهرتز با TurboBoost 2.0 و فرکانس بوست خارق‌العاده ۴٫۵ گیگاهرتز با TurboBoost 3.0 است که حاکی از پتانسیل اورکلاکینگ نسبتاً بالای آن‌ها است

اینتل همچنین ساختار حافظه کش را به‌منظور افزایش کارایی متحول کرده است. به ادعای اینتل پردازنده‌های سری i9 در پردازش تک هسته‌ای ۱۵ درصد و در پردازش‌های چند هسته‌ای ۱۰ درصد کارایی بهتری در مقایسه با نسل قبل ارائه می‌کنند.

تمامی پردازنده‌های جدید مبتنی بر سوکت پردازنده جدید LGA 2066 و چیپست X299 هستند که با کُد Basin Falls شناخته می‌شود. اینتل با چیپست X299 از چیپست های مخصوص سرور فاصله گرفته و حالا چیپست پلتفرم HEDT کمپانی بیشتر به چیپست های رده مصرف کننده نزدیک‌تر است که نتیجه آن ارائه قابلیت‌های معمول در کنار ویژگی‌های همیشگی پلتفرم HEDT است.

مدل‌های Skylake-X مبتنی بر تراشه‌های Skylake Xeon HCC، MCC و LCC هستند که به ترتیب HCC رده بالاترین آن‌ها، MCC میان رده و LCC رده پایین‌ترین آن‌ها است. اینتل فرکانس حافظه قابل پشتیبانی را جز در دو مدل i7-7800X و i7-7820X به ۲۶۶۶ مگاهرتز افزایش داده است. اینتل فرکانس حافظه قابل پشتیبانی توسط مدل‌های رده بالاتر را اعلام نکرده اما انتظار می‌رود آن‌ها هم از فرکانس ۲۶۶۶ مگاهرتز پشتیبانی کنند.

مدل‌های Kaby Lake-X حداکثر از ۶۴ گیگابایت حافظه رم DDR4 تحت پیکربندی دو کاناله (Dual Channel) پشتیبانی می‌کنند اما مدل‌های Skylake-X حداکثر از ۱۲۸ گیگابایت حافظه تحت پیکربندی چهار کاناله (Quad Channel) پشتیبانی می‌کنند. i5-7640X و i7-7740X دارای توان حرارتی ۱۱۲ وات هستند اما دیگر مدل‌های زیر ۱۲ هسته دارای توان حرارتی ۱۴۰ وات هستند. در همین حال می‌دانیم مدل ۱۸ هسته‌ای دارای توان حرارتی ۱۶۵ وات است.

اینتل پشتیبانی از فناوری‌های TurboBoost 2.0 و ۳٫۰ را در این پردازنده‌ها نیز پیاده سازی کرده اما حالا شاهد معرفی گونه بهبود یافته‌ای از فناوری TurboBoost 3.0 هستیم که بار پردازشی را به دو هسته سریع‌تر واگذار می‌کند. در نسل قبل TurboBoost 3.0 تنها یک هسته پردازشی مورد استفاده قرار می‌گرفت آن هم به اجرای برنامه ویژه نیاز داشت اما حالا با نسخه بهبود یافته نه تنها از دو هسته استفاده می‌شود، بلکه تحت سیستم عامل ویندوز ۱۰ به اجرای برنامه مکمل نیاز نیست و به‌طور خودکار کنترل می‌شود.

اینتل حجم حافظه کش سطح سوم مشترک (L3) را کاهش داده و از آرایش اشتراکی به غیر اشتراکی (اختصاصی) مهاجرت کرده که ظاهراً در نتیجه به‌کارگیری الگوریتم‌های بهینه کش سازی است که باعث مؤثر واقع شدن کش سطح دوم و کاهش نیاز به مراجعه به کش سطح سوم شده است. همچنین اینتل حجم حافظه کش سطح اول را چهار برابر کرده و از ۲۵۶ کیلوبایت به ۱ مگابایت افزایش یافته که در افزایش کارایی پردازش‌های multi-threaded مؤثر است.

دو پردازنده Skylake-X i7-7800X و i7-7820X دارای ۲۸ خط ارتباطی PCIe 3.0 هستند اما مدل‌های دیگر همگی دارای ۴۴ خط هستند. درست همان‌طور که انتظار می‌رفت مدل‌های Kaby Lake-X دارای ۱۶ خط ارتباطی هستند. لازم به ذکر است تمامی مدل‌های این سری ضریب باز بوده و از طریق افزایش ضریب قابل اورکلاک هستند.

مدل‌های چهار هسته‌ای Kaby Lake-X دارای ۱۶ خط ارتباطی PCI-Express Lanes 3.0 هستند.
مدل‌های شش و هشت هسته‌ای Skylake-X دارای ۲۸ خط ارتباطی PCI-Express Lanes 3.0 هستند.
مدل‌های ده هسته‌ای Skylake-X دارای ۱۶ خط ارتباطی PCI-Express Lanes 3.0 هستند
همچنین اینتل امکان تغییر نسبت آفست AVX-512 را اضافه کرده که یک قابلیت سودمند برای دست یابی به اورکلاک های بالاتر تحت بنچ مارک‌های غیر AVX است. این کمپانی نه تنها قابلیت تقلیل و ثابت نگه داشتن (Trim) ولتاژ کنترلر حافظه را اضافه کرده، بلکه شاهد بازگشت قابلیت اورکلاکینگ PEG (PCIe) و DMI هستیم. قابلیت اورکلاک کردن DMI به‌طور ویژه در عبور از محدودیت‌های پهنای باند سودمند است. همچنین اینتل طرح‌های گارانتی قابل انتخاب برای پردازنده‌های خود را یک مرحله دیگر گسترش داده و حالا می‌توان طرح گارانتی با پوشش خرابی‌های ناشی از اورکلاکینگ را نیز انتخاب کرد
پردازنده‌های Kaby Lake-X و Skylake-X مبتنی بر سوکت جدید LGA 2066 (R4) و چیپست X299 هستند. این چیپست یک تغییر اساسی در استراتژی اینتل در استفاده از چیپست های مخصوص سرور برای پلتفرم HEDT است و حالا با یک چیپست مصرف کننده پسند تر روبرو هستیم
X299 دارای رابط DMI 3.0 است که با PCIe 3.0 x4 برابری می‌کند. همچنین این چیپست دارای دیگر قابلیت‌های رایج چون هشت درگاه SATA 3.0 و ۱۰ درگاه USB 3.0 است، با این حال خبری از پشتیبانی ذاتی از USB 3.1 نیست.

این چیپست همچنین دارای در مجموع ۳۰ خط ارتباطی پرسرعت موسوم به HSIO و قابلیت پشتیبانی از حداکثر سه رسانه ذخیره سازی RST PCIe 3.0 x4 است. همچنین این چیپست دارای LAN PHY جدید I218 است.

سازگاری کولر
خوشبختانه اینتل فاصله حفره‌های محل قرارگیری خنک کننده را تغییر نداده و می‌توان از کولرهای سازگار با سوکت LGA 2011-3 برای سوکت LGA 2066 نیز استفاده کرد.

 

 

کاربر گرامی جهت «قیمت ویژه» و قیمت نهائی تماس حاصل فرمائید.
با تشکر «بابا کامپیوتر»